Новый патент: тройной слой поликремния для точной полировки чипов
В патенте US20240111222A1 описана структура с тройным слоем поликремния, который используется как ограничитель при химико-механической полировке.
Это увеличивает точность в производстве чипов — важный апгрейд для девайсов умного дома и носимой электроники.
Технология интересна стартапам и e-commerce брендам, работающим с IoT.
Подписывайся на сайт www.tmark.pro
