Sony патентует улучшенную теплоотводящую плату для гаджетов
Sony запатентовала конструкцию, где чипы размещаются с обеих сторон платы и охлаждаются через термопроводящие пластины и канал в толщине платы — патент US11987035B2.
Это открывает новые возможности для компактных и мощных устройств, например, смартфонов или игровых консолей.
Бренды и стартапы — следите за этим решением.
Подписывайся на сайт www.tmark.pro
