Новый патент: двойной BGA для компактной сборки чипов
Патент US11884327B2 предлагает новую структуру чипа с двумя BGA-массивами на одной стороне платы.
Это позволяет плотнее упаковывать компоненты и экономить пространство — важный тренд для носимой электроники и умных гаджетов.
Производители электроники и аксессуаров могут закладывать это в дизайн новых продуктов.
Подписывайся на сайт www.tmark.pro
