Новый патент на компактную сборку чипов ускоряет микроэлектронику

Новый патент на компактную сборку чипов ускоряет микроэлектронику
Новый патент US20240123456A1 предлагает конструкцию, при которой чипы соединяются более эффективно и симметрично.
Такая упаковка увеличивает плотность размещения и снижает энергопотери — это важно для стартапов в сфере электроники и производителей смарт-гаджетов.
Подписывайся на сайт www.tmark.pro