Новый патент на сборку чипов с боковыми соединениями
Патент US20240123456A1 описывает новую архитектуру полупроводникового пакета, где соединения идут по боковой грани, а не только по поверхности.
Это позволяет собирать чипы плотнее и эффективнее, что критично для мобильной электроники, IoT и носимых устройств.
Продуктовым стартапам стоит учитывать это в своих разработках.
Подписывайся на сайт www.tmark.pro
