Патент на соединение чипов без перегрева
Новый патент JP2024078921A предлагает метод соединения микрочипов при температуре ниже 70 °C.
Это снижает риск перегрева, упрощает производство тонких чипов и выводит энергоэффективные гаджеты на новый уровень.
Производителям аксессуаров и электроники стоит обратить внимание.
Подписывайся на сайт www.tmark.pro
