Новый патент: двойной BGA для компактной сборки чиповПатент US11884327B2 предлагает новую структуру чипа с двумя BGA-массивами на одной стороне платы.Это позволяет плотнее упаковывать компоненты и экономить пространство — важный тренд для носимой электроники и умных гаджетов.Производители электроники и аксессуаров могут закладывать это в дизайн новых продуктов.Подписывайся на сайт www.tmark.pro

Патент на стерильный чехол с MRI-датчиком: новый уровень точностиПатент DE102021131327A1 описывает стерильный чехол с интеграцией локального MRI-датчика.Он ускоряет подготовку к процедурам и снижает риск загрязнений в операционной.Медтех брендам и поставщикам стоит обратить внимание — растущий спрос на MRI-сопутствующие товары.Подписывайся на сайт www.tmark.pro

Новый сорт сои 28110200: запатентован и готов к выведению гибридовЗапатентован сорт сои 28110200 — US20240123456A1.Он предназначен как для прямого культивирования, так и для создания трансгенных и гибридных линий.Продуктовые бренды и стартапы в растительных продуктах могут использовать это как базу для инноваций и патентных стратегий.Подписывайся на сайт www.tmark.pro

Новый патент на сборку чипов с боковыми соединениямиПатент US20240123456A1 описывает новую архитектуру полупроводникового пакета, где соединения идут по боковой грани, а не только по поверхности.Это позволяет собирать чипы плотнее и эффективнее, что критично для мобильной электроники, IoT и носимых устройств.Продуктовым стартапам стоит учитывать это в своих разработках.Подписывайся на сайт www.tmark.pro

Двустороннее охлаждение чипов: новый патент защитит гаджеты от перегреваПоявился патент US20240123456A1 на двустороннее охлаждение чипов.Это значит меньше перегрева, выше скорость и надёжность для девайсов — от смартфонов до гаджетов в e-commerce.Бренды, работающие с электроникой, могут использовать это в своих стратегиях.Подписывайся и сайт www.tmark.pro

Samsung оптимизирует тепловывод в модулях памяти (патент US20240123456A1)Samsung получила патент US20240123456A1 на модуль памяти с вертикальным отверстием между контроллером и чипом памяти.Такая конструкция улучшает теплоотвод и способствует стабильной работе устройств.Для брендов в сфере электроники это шанс предлагать более надёжные продукты.Подписывайся на сайт www.tmark.pro

Новый патент ускоряет производство чиповПатент US20240123456A1 описывает способ производства чипов с многоуровневой тест-структурой, которая позволяет эффективнее отбраковывать дефекты на этапе производства.Для e-commerce это значит: меньше сбоев в электронике, быстрее выходят новые устройства, стабильнее продажи аксессуаров.Следите за микроэлектроникой — она задает ритм всей технике.Подписывайся на сайт www.tmark.pro

Патент на чип с антибликовой защитой ускорит производство гаджетовВ патенте US20240123456A1 описана технология чипов с антиотражающими компонентами, которые улучшают качество микросхем и облегчают фотолитографию.Производители электроники получат более стабильное производство, а брендам это откроет путь к удешевлению новинок.Следи за этим трендом, особенно если работаешь с умной техникой.Подписывайся на сайт www.tmark.pro

Патент LG на wafer-сенсор для точного выравнивания чиповLG запатентовала wafer-сенсор (US11971919B2), который помогает точно выравнивать пластины с чипами.Он использует специальный фазовый материал и металлические антенны для более точного позиционирования.Полезно для стартапов и e-commerce брендов, разрабатывающих IOT-устройства или кастомную электронику.Подписывайся на сайт www.tmark.pro

Патент на тех, кто производит микрочипы — безопасность во время осажденияНовый патент US20240123456A1 защищает метод, который позволяет в реальном времени отслеживать загрязнение частицами при нанесении покрытий в полупроводниковой печи.Это критично для тех, кто работает с нанопроизводством и хочет избежать брака.Для e-commerce производителей электроники — шанс улучшить качество и снизить возвраты.Подписывайся на сайт www.tmark.pro