Новый патент на LED-чипы повысит яркость и снизит энергорасход

Новый патент на LED-чипы повысит яркость и снизит энергорасходСША выдали патент US20240123456A1 на технологию упаковки LED-чипов с разным количеством p-n переходов, но одинаковыми напряжениями.Это упростит внедрение LED-решений в носимую электронику и дисплеи, снижая затраты энергии без потери яркости.Производителям товаров для TikTok и маркетплейсов стоит учесть — экономия батареи и яркость сегодня в цене.Подписывайся на сайт […]

Samsung патентует новый чип-пакет с продвинутым охлаждением

Samsung патентует новый чип-пакет с продвинутым охлаждениемSamsung подал патент US20240123456A1 на чип с новым покрытием, улучшающим теплоотвод.Инженерное решение снижает нагрев в компактных устройствах без увеличения объёма.Важно для разработчиков электроники и брендов wearables.Подписывайся на сайт www.tmark.pro

Samsung патентует способ защиты чипов от перегрева и загрязнений

Samsung патентует способ защиты чипов от перегрева и загрязненийПатент US11967237B2 предлагает способ сборки чипов, где специальная канавка создаёт воздушную прослойку между слоями упаковки.Это улучшает теплоотвод и предотвращает загрязнение во время пайки.Производителям электроники и аксессуаров — на заметку: технология обещает более надёжные устройства.Подписывайся на сайт www.tmark.pro

Новый запатентованный способ встраивания индуктора в микросхемы

Новый запатентованный способ встраивания индуктора в микросхемыВ патенте US20240123456A1 описан метод встраивания индуктора прямо в структуру перераспределения слоёв микросхемы.Это упрощает сборку и повышает эффективность чипов — важная новость для e-commerce брендов, работающих с умной электроникой.Следи за технологиями и патентами, которые завтра будут в продуктах.Подписывайся на сайт www.tmark.pro

TSMC улучшает структуру краёв чипов — меньше брака при литье

TSMC улучшает структуру краёв чипов — меньше брака при литьеTSMC запатентовала новую технологию краевой структуры кристаллов — US11976524B2.За счёт лазерной обработки и особого строения диэлектриков, компаунд лучше заполняет пространство между кристаллами.Это повышает yield и снижает количество брака — важно для производителей электроники, особенно на маркетплейсах с тонкой маржой.Подписывайся на сайт www.tmark.pro

Патент на быструю отделку полупроводников от субстрата

Патент на быструю отделку полупроводников от субстратаПатент US11968945B2 описывает, как отделять полупроводниковые слои от подложки с помощью супертонкой сверхрешётки.Технология особенно перспективна для массового производства светодиодов и радиочастотных компонентов.Это удешевляет девайсы и открывает путь для ODM-брендов в электронике.Подписывайся на сайт www.tmark.pro

Патент на многоуровневое фокусирующее кольцо для плазменной обработки

Патент на многоуровневое фокусирующее кольцо для плазменной обработкиПодана заявка на патент US20240123456A1: многоуровневое фокусирующее кольцо для плазменной обработки чипов.Оно включает двухслойную структуру с повторяющимися рельефами, обеспечивающими лучшую фиксацию и износостойкость.Для производителей оборудования это шаг к надёжности, а для игроков e-commerce — сигнал о росте спроса на качественные комплектующие.Подписывайся на сайт www.tmark.pro

Новый патент на стабилизатор: подвижность и надежность

Новый патент на стабилизатор: подвижность и надежностьПатент KR20240000001A описывает стабилизатор с подвижными соединительными штангами, вставленными в поворотные колонны.Такая конструкция позволяет лучше амортизировать движения и защищать продукты от вибрации.Полезно для производителей техники и аксессуаров.Подписывайся на сайт www.tmark.pro

Новый патент на кабель улучшит скорость передачи данных

Новый патент на кабель улучшит скорость передачи данныхЗапатентован новый twin-axial кабель (US20240112233A1), в конструкции которого используются специальные клинья для повышения экранирования и снижения помех.Это важно для e-commerce гаджетов: чем чище сигнал — тем стабильнее устройства.Применимо к умным аксессуарам, стриминговым камерам и другим data-heavy продуктам.Подписывайся на сайт www.tmark.pro

3D-реконструкция хирургических инструментов теперь запатентована

3D-реконструкция хирургических инструментов теперь запатентованаMedtronic запатентовала технологию 3D-реконструкции хирургических стержней с помощью оптических маркеров и камер — US20240123456A1.Это может изменить производство мединструментов и создать спрос на AR/VR-аксессуары для визуализации.E-commerce игроки — следите за нишами в медтехе.Подписывайся на сайт www.tmark.pro