Samsung патентует интерливинг компонентов на плате
Samsung патентует интерливинг компонентов на платеПатент Samsung описывает печатную плату, где модули компонентов размещаются чередующимися рядами в одном монтажном отверстии.Это решение помогает компактнее интегрировать электронику — важно для носимых устройств, TWS и IoT-гаджетов.Производителям стоит учесть: миниатюризация — тренд.Подписывайся на сайт www.tmark.pro