Новый патент на модульную силовую электронику для e-commerceПатент JP2024067890A описывает модульную силовую электронику с продуманной конструкцией: изолированные контакты и возможность компактной сборки.Это снижает риски перегрева и упрощает производство электроники для маркетплейсов.Разработчикам стоит обратить внимание — это влияет на цену и надёжность конечного продукта.Подписывайся на сайт www.tmark.pro
Новый патент на улучшенные вольфрамовые соединения в чипахПатент US20240123456A1 описывает способ ионной наплавки вольфрама, создающий сверхпроводящие интерконнекты с практически идеальной структурой (110).Такая технология — ключ к более быстрым и энергоэффективным чипам.Это напрямую влияет на производительность мобильных девайсов, носимой электроники и складских решений для e-commerce.Подписывайся на сайт www.tmark.pro
Новый патент улучшает плотность микросхем — шанс для e-commerce гаджетовОпубликован патент US20240123456A1 на полупроводниковую структуру с оптимизированными контактами между слоями.Такой подход позволяет создавать более компактные микросхемы, что критично для устройств формата «всё в одном».E-commerce бренды, работающие с электроникой — следите за трендом миниатюризации.Подписывайся на сайт www.tmark.pro
Новый полупроводниковый патент может ускорить гаджетыОпубликован патент WO2024112345A1 на новую схему соединения в полупроводниковых чипах.Структура с улучшенной проводимостью ускорит работу смартфонов и носимой электроники.Для брендов и поставщиков девайсов — это шанс опередить конкурентов за счёт более быстрого «железа».Подписывайся на сайт www.tmark.pro
Новый патент: двойной BGA для компактной сборки чиповПатент US11884327B2 предлагает новую структуру чипа с двумя BGA-массивами на одной стороне платы.Это позволяет плотнее упаковывать компоненты и экономить пространство — важный тренд для носимой электроники и умных гаджетов.Производители электроники и аксессуаров могут закладывать это в дизайн новых продуктов.Подписывайся на сайт www.tmark.pro
Патент на стерильный чехол с MRI-датчиком: новый уровень точностиПатент DE102021131327A1 описывает стерильный чехол с интеграцией локального MRI-датчика.Он ускоряет подготовку к процедурам и снижает риск загрязнений в операционной.Медтех брендам и поставщикам стоит обратить внимание — растущий спрос на MRI-сопутствующие товары.Подписывайся на сайт www.tmark.pro
Новый сорт сои 28110200: запатентован и готов к выведению гибридовЗапатентован сорт сои 28110200 — US20240123456A1.Он предназначен как для прямого культивирования, так и для создания трансгенных и гибридных линий.Продуктовые бренды и стартапы в растительных продуктах могут использовать это как базу для инноваций и патентных стратегий.Подписывайся на сайт www.tmark.pro
Новый патент на сборку чипов с боковыми соединениямиПатент US20240123456A1 описывает новую архитектуру полупроводникового пакета, где соединения идут по боковой грани, а не только по поверхности.Это позволяет собирать чипы плотнее и эффективнее, что критично для мобильной электроники, IoT и носимых устройств.Продуктовым стартапам стоит учитывать это в своих разработках.Подписывайся на сайт www.tmark.pro
Двустороннее охлаждение чипов: новый патент защитит гаджеты от перегреваПоявился патент US20240123456A1 на двустороннее охлаждение чипов.Это значит меньше перегрева, выше скорость и надёжность для девайсов — от смартфонов до гаджетов в e-commerce.Бренды, работающие с электроникой, могут использовать это в своих стратегиях.Подписывайся и сайт www.tmark.pro
Samsung оптимизирует тепловывод в модулях памяти (патент US20240123456A1)Samsung получила патент US20240123456A1 на модуль памяти с вертикальным отверстием между контроллером и чипом памяти.Такая конструкция улучшает теплоотвод и способствует стабильной работе устройств.Для брендов в сфере электроники это шанс предлагать более надёжные продукты.Подписывайся на сайт www.tmark.pro