Samsung патентует способ защиты чипов от перегрева и загрязнений
Патент US11967237B2 предлагает способ сборки чипов, где специальная канавка создаёт воздушную прослойку между слоями упаковки.
Это улучшает теплоотвод и предотвращает загрязнение во время пайки.
Производителям электроники и аксессуаров — на заметку: технология обещает более надёжные устройства.
Подписывайся на сайт www.tmark.pro
