Samsung патентует новый чип-пакет с продвинутым охлаждением
Samsung подал патент US20240123456A1 на чип с новым покрытием, улучшающим теплоотвод.
Инженерное решение снижает нагрев в компактных устройствах без увеличения объёма.
Важно для разработчиков электроники и брендов wearables.
Подписывайся на сайт www.tmark.pro
