Запатентован новый метод высокоточной обработки микросхем
Патент JP2024012345A описывает способ точной резки и обработки заготовок, где первая и вторая подложки соединены вместе.
Используется кольцевой режущий диск для обрезки краёв и полировальная подушка для финишной обработки.
Этот подход улучшит качество деталей в электронике — от смартфонов до носимых устройств.
Подписывайся на сайт www.tmark.pro
