Патент на 3D-память с компактной лестничной структурой
Появился патент US20240123456A1 на 3D-память с усовершенствованной «лестничной» архитектурой.
Это увеличивает плотность хранения данных и ускоряет работу — потенциал для новых категорий в потребительской электронике.
Продавцы на маркетплейсах — следите за трендами микросхем, это может повлиять на спрос на аксессуары и устройства.
Подписывайся на сайт www.tmark.pro
