TSMC патентует поддержку 3D-чипов: стабильнее и компактнее
TSMC запатентовала структуру с опорными столбиками в диэлектрике — US20240123456A1.
Это удешевляет и упрощает производство 3D-чипов, важных для AI-гаджетов.
Чем компактнее и устойчивее чипы — тем мощнее продукция на маркетплейсах.
Подписывайся на сайт www.tmark.pro
