IBM патентует технологию изоляции питания через заднюю сторону чипа
IBM патентует технологию изоляции питания через заднюю сторону чипаIBM запатентовала новый метод изоляции блоков питания через заднюю сторону чипа — патент US20240123456A1.Это улучшит энергоэффективность и тепловые характеристики процессоров в смартфонах и IoT-устройствах.Брендам и производителям аксессуаров стоит следить за развитием microchip-технологий.Подписывайся на сайт www.tmark.pro