IBM патентует технологию изоляции питания через заднюю сторону чипа
IBM запатентовала новый метод изоляции блоков питания через заднюю сторону чипа — патент US20240123456A1.
Это улучшит энергоэффективность и тепловые характеристики процессоров в смартфонах и IoT-устройствах.
Брендам и производителям аксессуаров стоит следить за развитием microchip-технологий.
Подписывайся на сайт www.tmark.pro
