Samsung оптимизирует тепловывод в модулях памяти (патент US20240123456A1)
Samsung получила патент US20240123456A1 на модуль памяти с вертикальным отверстием между контроллером и чипом памяти.
Такая конструкция улучшает теплоотвод и способствует стабильной работе устройств.
Для брендов в сфере электроники это шанс предлагать более надёжные продукты.
Подписывайся на сайт www.tmark.pro
