Samsung патентует интерливинг компонентов на плате
Патент Samsung описывает печатную плату, где модули компонентов размещаются чередующимися рядами в одном монтажном отверстии.
Это решение помогает компактнее интегрировать электронику — важно для носимых устройств, TWS и IoT-гаджетов.
Производителям стоит учесть: миниатюризация — тренд.
Подписывайся на сайт www.tmark.pro
